什么是芯片反向設(shè)計(jì)？反向設(shè)計(jì)實(shí)際上是芯片反向設(shè)計(jì)。通過(guò)對(duì)芯片BAT54AWFILM內(nèi)部電路的提取和分析，實(shí)現(xiàn)對(duì)芯片技術(shù)原理、設(shè)計(jì)理念、工藝制造、結(jié)構(gòu)機(jī)制的深入了解，可用于驗(yàn)證設(shè)計(jì)框架或分析信息流的技術(shù)問(wèn)題，也可幫助新的芯片設(shè)計(jì)或產(chǎn)品設(shè)計(jì)方案。

芯片反向工程的意義：現(xiàn)代芯片反向工程IC行業(yè)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)十分激烈，所有產(chǎn)品日新月異，使各種產(chǎn)品日新月異，使各種產(chǎn)品日新月異。IC設(shè)計(jì)公司必須不斷開(kāi)發(fā)新產(chǎn)品，保持自身企業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)力。IC設(shè)計(jì)公司經(jīng)常根據(jù)市場(chǎng)需求進(jìn)入一個(gè)完全不熟悉的應(yīng)用和技術(shù)領(lǐng)域，這是一種高風(fēng)險(xiǎn)的投資行為。及時(shí)了解類(lèi)似競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手芯片的成本和技術(shù)優(yōu)勢(shì)已成為不可避免的工作。如果工程師在最短的時(shí)間內(nèi)以最有效的方式設(shè)計(jì)電路是最難解決的問(wèn)題，那么逆向工程似乎是解決方案之一。逆向工程可以使整個(gè)項(xiàng)目IC從包裝到線路布局，內(nèi)部結(jié)構(gòu)、尺寸、材料逐一恢復(fù)，電路布局可通過(guò)電路提取恢復(fù)為電路設(shè)計(jì)。

目前，國(guó)外集成電路設(shè)計(jì)非常成熟，國(guó)外最新工藝已達(dá)10個(gè)nm，中國(guó)正處于發(fā)展期，最新工藝達(dá)到28nm。關(guān)于集成電路的發(fā)展發(fā)展了，網(wǎng)上有很多信息。對(duì)于集成電路的發(fā)展。IC設(shè)計(jì)師，理清楚IC對(duì)于整個(gè)設(shè)計(jì)過(guò)程IC設(shè)計(jì)很有幫助。然而，網(wǎng)絡(luò)上似乎沒(méi)有關(guān)于它的問(wèn)題。IC設(shè)計(jì)整個(gè)過(guò)程稍微詳細(xì)的介紹，只是一般分為設(shè)計(jì)、制造、測(cè)試、包裝四個(gè)主要部分，有些數(shù)據(jù)介紹更分散，只是單獨(dú)談?wù)摷?xì)節(jié)，有些只是談?wù)摴ぞ哕浖氖褂?，不知道軟件在哪個(gè)過(guò)程中，每個(gè)過(guò)程可能使用工具軟件不太清楚（這個(gè)觀點(diǎn)只是個(gè)人經(jīng)驗(yàn)的結(jié)論，不一定是真的）。

芯片正向設(shè)計(jì)和反向設(shè)計(jì)。目前，世界上幾家大型設(shè)計(jì)公司主要是正向設(shè)計(jì)，反向設(shè)計(jì)只是用來(lái)檢查其他公司是否抄襲。當(dāng)然，芯片反向工程的最初目的是防止芯片被抄襲，但后來(lái)發(fā)展成為小公司設(shè)計(jì)芯片以更快、更節(jié)省成本的解決方案。目前，越來(lái)越多的公司正逐漸轉(zhuǎn)向積極的設(shè)計(jì)，并逐漸擺脫對(duì)反向設(shè)計(jì)的依賴(lài)。當(dāng)然，也有很多公司處于發(fā)展的早期階段，自然也有很多反向設(shè)計(jì)。