4月23日消息，據(jù)外媒報(bào)道，知情人士稱軟銀集團(tuán)旗下芯片設(shè)計(jì)公司ARM將與制造伙伴合作開(kāi)發(fā)自家半導(dǎo)體，尋求吸引新客戶，并在預(yù)計(jì)今年晚些時(shí)候完成的IPO后推動(dòng)公司增長(zhǎng)。

眾所周知，ARM是專門從事基于RISC 技術(shù)芯片設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)的公司，作為知識(shí)產(chǎn)權(quán)供應(yīng)商，本身不直接從事芯片生產(chǎn)，而是將其技術(shù)授權(quán)給世界上許多著名的半導(dǎo)體、軟件和OEM廠商，靠轉(zhuǎn)讓設(shè)計(jì)許可由合作公司生產(chǎn)各具特色的芯片，世界各大半導(dǎo)體生產(chǎn)商從ARM公司購(gòu)買其設(shè)計(jì)的ARM微處理器核，根據(jù)各自不同的應(yīng)用領(lǐng)域，加入適當(dāng)?shù)耐鈬?span id="qi2cyioa46uw" class="hrefStyle" style="padding: 0px; margin: 0px;">電路，從而形成自己的ARM微處理器芯片進(jìn)入市場(chǎng)。

目前，全世界眾多半導(dǎo)體公司都使用ARM公司的授權(quán)，因此既使得ARM技術(shù)獲得更多的第三方工具、制造、軟件的支持，又使整個(gè)系統(tǒng)成本降低，使產(chǎn)品更容易進(jìn)入市場(chǎng)被消費(fèi)者所接受，更具有競(jìng)爭(zhēng)力。值得一提的是，該模式導(dǎo)致ARM產(chǎn)品出現(xiàn)在超過(guò)95％的智能手機(jī)中，其客戶包括高通、聯(lián)發(fā)科和蘋(píng)果。

大膽的計(jì)劃

據(jù)報(bào)道，ARM最近有了一個(gè)大膽的計(jì)劃：該公司要親自打造自己的芯片，展示其設(shè)計(jì)能力和性能優(yōu)勢(shì)，吸引更多的客戶和投資者。

據(jù)知情人士透露，這款“先進(jìn)芯片”將是ARM有史以來(lái)最先進(jìn)的芯片制作嘗試，目標(biāo)是用于移動(dòng)設(shè)備、筆記本電腦等電子產(chǎn)品。據(jù)悉ARM已經(jīng)組建了一個(gè)新的“解決方案工程”團(tuán)隊(duì)來(lái)領(lǐng)導(dǎo)這一項(xiàng)目，團(tuán)隊(duì)負(fù)責(zé)人是芯片業(yè)資深人士Kevork Kechichian，他曾在高通擔(dān)任過(guò)旗艦產(chǎn)品驍龍芯片的開(kāi)發(fā)負(fù)責(zé)人。

對(duì)于ARM開(kāi)啟這一新計(jì)劃的原因，有人認(rèn)為與其母公司軟銀有很大關(guān)系。軟銀2016年以320億美元的價(jià)格收購(gòu)了ARM，并計(jì)劃在今年晚些時(shí)候在紐約納斯達(dá)克上市。為了提高ARM的盈利能力和市場(chǎng)吸引力，軟銀推動(dòng)ARM改變了一些商業(yè)模式和定價(jià)策略，也增加了對(duì)研發(fā)和創(chuàng)新的投入。

不過(guò)目前ARM還沒(méi)有公開(kāi)透露其“先進(jìn)芯片計(jì)劃”具體細(xì)節(jié)和進(jìn)展。據(jù)悉，該計(jì)劃僅僅是一個(gè)原型測(cè)試，并沒(méi)有商業(yè)化的意圖。但無(wú)論如何，這都表明了ARM在半導(dǎo)體領(lǐng)域的野心和決心，也為其即將到來(lái)的上市增添了更多的看點(diǎn)和話題。

客戶變成對(duì)手？

此次關(guān)于ARM芯片制造舉措的言論，也引發(fā)了半導(dǎo)體行業(yè)的擔(dān)憂，即如果它制造出足夠好的芯片，它可能會(huì)在未來(lái)尋求出售產(chǎn)品，從而成為其客戶的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手。

有人認(rèn)為，如果ARM的做出了一款優(yōu)秀的芯片，它是否會(huì)考慮將其出售或授權(quán)給其他公司，從而成為自己客戶的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手？這樣做會(huì)不會(huì)損害ARM在行業(yè)中的中立地位和信譽(yù)？另一方面，芯片制作并不是一件容易的事情，需要大量的資金、技術(shù)和時(shí)間投入。即使是像蘋(píng)果、高通這樣的巨頭，也需要經(jīng)過(guò)多代產(chǎn)品的迭代和改進(jìn)才能達(dá)到今天的水平，ARM是否有足夠的實(shí)力和耐心去走完這條路？

在此之前，ARM已同三星電子和臺(tái)積電等合作伙伴打造部分測(cè)試芯片，但主要目的是使軟件開(kāi)發(fā)人員熟悉新產(chǎn)品。

值得關(guān)注的是，就在前不久傳出消息，軟銀創(chuàng)始人孫正義與納斯達(dá)克簽署協(xié)議，讓ARM在今年秋天赴美上市。消息還稱，ARM計(jì)劃停止根據(jù)芯片的價(jià)值向芯片制造商收取使用其設(shè)計(jì)的特許權(quán)使用費(fèi)，轉(zhuǎn)而根據(jù)設(shè)備的價(jià)值向芯片制造商收費(fèi)。這意味該公司每售出一款芯片設(shè)計(jì)就能多賺幾倍的錢，因?yàn)橹悄苁謾C(jī)平均售價(jià)要比芯片貴得多。

據(jù)幾名了解談判的知情人士透露，多家國(guó)內(nèi)外智能手機(jī)制造商，都被告知了ARM擬議的定價(jià)政策變化。但從進(jìn)展來(lái)看，ARM的客戶們都不太能接受這一改變。